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微弧氧化

       微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，微弧氧化生产线出售，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，微弧氧化生产线优势，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。

　影响微弧氧化效果的因素

       一、电流密度

     (1)电流密度越大，氧化工业铝型材的生长速度越快，工业铝型材厚度不断增加，但易出现烧损现象；

     (2)随着电流密度的增加，击穿电压也升高，微弧氧化生产线，氧化工业铝型材表面粗糙度也增加；

     (3)随着电流密度的增加，氧化工业铝型材硬度增加。

     二、电源频率

     (1)高频时，工业铝型材生长速率高，但厚度较薄。高频下组织中非晶态相的比例远远**低频试样； 

     (2)高频下孔径小且分布均匀，整个表面比较平整、致密。低频下微孔孔隙大而深，且试样较易被烧损。

微弧氧化技术特点

1、可处理任意大小工件

可处理任意大小工件（**小，**大） 可进行细长管（可处理任何长度工件） 复杂异形件（如深盲孔内部） 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。

2、高结合力

基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强，陶瓷膜致密均匀。

3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。

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