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微弧氧化技术特点
1、可处理任意大小工件
可处理任意大小工件(**小,**大) 可进行细长管(可处理任何长度工件) 复杂异形件(如深盲孔内部) 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。
2、高结合力
基体原位生长陶瓷膜,镁合金微弧氧化,膜层与基底金属结合力强,陶瓷膜致密均匀。
3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料(包括含硅量较高的铝合金)。
微弧氧化技术
在微弧氧化过程中,化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型能描述陶瓷层的形成。
微弧氧化膜层与基体结合牢固,微弧氧化 镁合金加工,结构致密,韧性高,具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。微弧氧化技术具有操作简单和易于实现膜层功能调节的特点,而且工艺不复杂,不造成环境污染,镁合金微弧氧化黑色膜,是一项全新的绿色环保型材料表面处理技术,在航空航天、机械、电子、装饰等领域具有广阔的应用前景。
微弧氧化技术受哪些因素影响
1、时间对微弧氧化的影响微弧氧化时间一般控制在10~60min。氧化时间越长,膜的致密性越好,但其粗糙度也增加。
2、阴极材料阴极材料可选用不锈钢,碳钢,镍等,可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。
3、后处理对微弧氧化的影响微弧氧化过后,工件可不经过任何处理直接使用,镁合金微弧氧化封孔,也可进行封闭,电泳,抛光等后续处理。
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